台积电“ 3nm工艺将于2021年下半年开始量产”

台湾半导体公司台积电（TSMC）宣布将于2021年开始使用3nm制造工艺生产清单，并将于同年下半年开始批量生产。也有传言称，这项技术将在2022年用于为iPhone和iPad生产临时命名的A16芯片。

几乎可以观察到，台积电今年将采用5nm制造工艺生产A14芯片，这是旗舰iPhone 12系列SoC。该公司正在加快制造流程，并有望在2021年进行风险生产，即在没有特定客户订单的情况下自行承担风险的试生产，并于2022年开始批量生产。六月。

在半导体制造中，随着电路线数（通常为7nm和5nm）的减少，制造工艺会变得更加精细。晶体管集成度的增加，导致更高的性能功耗比。值得一提的是，与5nm制造工艺相比，台积电宣布的3nm集成度提高了15％，性能提高了10-15％，能源效率提高了20-25％。

作为一个先例，似乎很清楚将在旗舰iPhone SoC中使用3nm制造工艺技术。可以说，到2022年iPhone 14中的A16芯片将以3nm批量生产的预测是合理的。此外，台积电很可能负责生产Mac专用的Apple Silicon，Apple计划从Intel处理器进行迁移。相同的ARM架构A12Z是7纳米芯片，并已证明具有高性能，但是如果将3纳米技术应用于苹果的硅片，则Mac的处理能力也有望大大提高。相关信息可以在这里找到。