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发现一种具有高粘合力但易于分离的粘合材料

美国达特茅斯大学的一个研究小组发现了一种粘合材料,该材料可以牢固地附着,不需要用力剥离,也不会留下任何痕迹。该材料不能用于例如粘胶等应用,但是可以预期用于工业产品粘合或制药应用。

达特茅斯大学的Katherine Mirica教授说,它的工作方式与其他胶粘剂完全不同,这项创新将使新的制造策略能够根据需要与胶粘剂状态分开。

普通的聚合物粘合剂就像缠结的化学链一样,具有刚性的粘合结构。因此,在移除时,必须使用溶剂将其化学分离以破坏键合或通过施加强大的机械力将其破坏。

但是,本研究中可用作粘合剂的材料具有分子晶体的特性,并且具有与基于聚合物的粘合剂相同的粘合强度,因此即使以固体形式悬垂也不会掉落。 。另一方面,当您要移除它时,请在真空环境中加热并将其升华成气体,以仅移除粘合部分。

由于不需要溶剂或强大的去除力,因此该数据有望用于诸如半导体制造和药物开发等技术应用。例如,在制造计算机芯片的过程中,存在其中一部分用胶带临时固定硅部分的部分。如果可以容易地将其粘着分离,则可以减小可以生产的芯片的尺寸。

如果可以将其用于家用电器等的组装,则可以将其回收利用并在真空中加热,则零件可能会破碎,效率可能会很高。但是,研究小组透露,尽管这一发现不太可能立即在工厂使用,但有望在电子产品制造等领域找到应用。相关信息可以在这里找到。

lswcap

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通过每月的AHC PC和HowPC杂志时代,他在网络IT媒体上观看了“技术时代”,如ZDNet,电子报互联网经理,Consumer Journal Ivers的编辑,TechHolic出版商和Venture Square的编辑。 我很好奇这个仍然充满活力的市场。

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