英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger在当地时间3月23日的新闻发布会上宣布了IDM 2.0，这是一项扩展英特尔代工服务的新战略。
英特尔计划通过IDM 2.0在美国亚利桑那州的两个生产基地投资200亿美元，不仅专注于制造自己的半导体，而且专注于合作伙伴芯片的生产。
IDM 2.0有三个要点。首先是为大规模生产建立全球公司工厂网络。基辛格（Gelsinger）的首席执行官一再强调生产大多数英特尔产品的政策，并为此目的建立全球企业工厂网络。英特尔还承认经常指出的7nm制造工艺的开发延迟，但是10nm制造工艺存在延迟。
但是，英特尔回应说，它在开发本身方面做得很好，指出在重新设计和简化制造工艺流程中使用极端紫外线光刻技术已经发生了变化。此外，英特尔采用7纳米制造工艺制造的Meteor Lake的设计预计将在2021年第二季度完成。此外，Meteor Lake一代CPU预计将于2023年发布，但是该设计已经完成。设计已经比原计划落后了一年。
第二，扩大其他公司的代工厂产能。英特尔计划在其代工厂中进行大量投资，但它将继续需要第三方支持以生产多种产品，例如Meteor Lake世代芯片和Granite Rapids，它们是用于数据中心的7nm芯片。它还宣布，2023年之后，客户端产品和数据中心产品都计划委托制造需要先进处理技术的模块化砖块，包括英特尔核心产品。
英特尔表示，它将提供所需的灵活性和规模，以优化英特尔路线图的成本，性能，时间表和第三方代工托运供应，并赋予英特尔自己的竞争优势。
有报道称，到2020年，英特尔7纳米制造工艺的开发将被推迟，并且据说某些芯片制造将外包。
第三，将英特尔代工服务打造为世界一流的代工企业。英特尔已宣布计划成为美国和欧洲的主要代工厂服务提供商，以满足全球对半导体制造的需求。为了实现这一愿景，英特尔成立了一个新的独立部门，即英特尔铸造服务（IFS），该部门由半导体行业资深人士Randhir Thakur博士领导。 IFS结合了先进的工艺技术和封装，并通过其在美国和欧洲的坚实铸造能力，x86内核以及面向客户的产品组合（包括ARM和RISC-V）使其与其他铸造产品区分开来。
英特尔当前正在与亚马逊，思科，IBM和微软等合作伙伴合作制造芯片。然而，在对IFS的问答中，CEO Gelsinger透露了他与Apple的业务往来，一些媒体报道说Intel的目标是制造Apple硅。相关信息可以在这里找到。