英特尔首席执行官Pat Gelsinger明确表示，他将在未来六到九个月内开始使用英特尔生产设施生产用于汽车的芯片。当前，汽车半导体处于全球供应短缺并且需要改进。
首席执行官盖辛格说：“如果我们能够使用英特尔现有的一些设施在六个月内生产出新产品，而不是在未来三到四年内建立工厂，我们将能够减轻汽车半导体的短缺。”他宣布他已经开始与他进行磋商。
3月，英特尔宣布了与其他公司（与台积电（TSMC）和三星电子（Samsung Electronics）等半导体公司的竞争战略，通过与公司以外的芯片制造商的合作关系，利用产能并进一步扩大工厂的计划。该计划与去年三月的讨论有所不同，但如果它不仅为自己的芯片提供生产能力，而且还为汽车芯片制造提供生产能力，那么当前的半导体短缺以及随之而来的价格上涨，以及福特，日产，通用汽车等将成为可能。由于芯片短缺，必须更改计划。有望极大地改善投放市场的制造商。
基辛格的首席执行官尚未确定将与之合作的汽车芯片公司的名称，但生产可能会在其位于俄勒冈州，亚利桑那州，新墨西哥州，以色列和爱尔兰的工厂之一进行。
关于半导体问题，美国总统拜登（Biden）也正在考虑自2月以来针对这种情况的对策。总统呼吁国会审查500亿美元的半导体研究和生产预算。相关信息可以在这里找到。