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IBM成功开发了2nm制造工艺芯片,“比7nm高出45%”

IBM在当地时间5月6日宣布,它已经使用其nanosheet技术生产了世界上第一个2nm制造工艺芯片。用于2nm制造工艺的芯片的开发在半导体领域很重要,并且有望对计算机,通信设备和空间开发产生重大影响。

随着云,人工智能和物联网的重要性,对提高芯片性能和能源效率的需求正在增长。然而,近年来打破了摩尔定律,该定律规定半导体密度每两年翻一番.2017年,半导体代工厂台积电(TSMC)总裁表示,摩尔定律不再有效。

同时,在2017年成功生产5nm制造工艺的IBM宣布,它生产了新的2nm制造工艺芯片。半导体负责计算核心,并且是电子产品,智能手机和运输系统等各个领域的重要组件。芯片晶体管的数量越多,在相同功率下可以执行的操作越多。硅晶片上排列着许多晶体管,就像高科技的饼干薄板一样。 IBM在四年前于2017年制造5nm制造工艺芯片的技术的基础上,成功开发了全球首个2nm制造工艺芯片。

通过2nm制造工艺制造的晶体管比DNA链要小。位于纽约奥尔巴尼的半导体研究机构,IBM在此制造了2nm制造工艺芯片。随着2nm制造工艺芯片的成功使用,可以在150mm 2的晶片上以指甲的大小放置500亿个晶体管,每1mm 2的晶体管密度达到3.33亿个。

由于提高了半导体集成度,因此2nm制造工艺芯片具有过去的各种优势。例如,预计2nm制造工艺芯片的性能将比7nm制造工艺芯片高45%,并且相同性能的处理器能耗预计将降低75%。这表明智能手机等的电池寿命可能会延长4倍。

此外,还有潜在的优势,例如减少数据中心的二氧化碳排放量,通过加速笔记本电脑进行语言翻译,改善互联网等,检测自动驾驶汽车中的物体以及缩短响应时间。不仅如此,它还有助于促进AI,5G自治系统和太空探索方面的进步。

2nm制造工艺芯片开发利用了IBM在5nm制造工艺和7nm制造工艺开发中积累的专业知识。 IBM表示,IBM本身不会为2nm制造工艺制造芯片,而是会使用包括三星电子在内的合作伙伴来制造处理器。在接下来的三年中,IBM计划改善其2nm制造工艺并修复潜在的缺陷。它说明了从这里到生产都需要付出巨大的努力。此外,据透露,台积电正在与IBM合作进行研发,以开发2nm制造工艺。相关信息可以在这里找到。

lswcap

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通过每月的AHC PC和HowPC杂志时代,他在网络IT媒体上观看了“技术时代”,如ZDNet,电子报互联网经理,Consumer Journal Ivers的编辑,TechHolic出版商和Venture Square的编辑。 我很好奇这个仍然充满活力的市场。

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