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台积电开始在美国亚利桑那州建设工厂

为苹果、英伟达、高通、AMD等知名厂商供货的全球最大半导体代工厂台积电宣布,已开始在美国亚利桑那州建设新的半导体制造工厂。

除了消费类芯片,台积电还生产用于美国隐形战斗机 F-35 的芯片。不过,近期中美贸易摩擦愈演愈烈,美国政府要求台积电也开始在美国生产芯片。

2020年5月,有消息称台积电将在美国亚利桑那州建设5nm制程半导体生产工厂。台积电于同年 6 月正式开始制造 5nm 制程芯片,并开始供应苹果 A14 芯片。

随后,在当地时间 6 月 1 日,在因 COVID-19 的影响连续第二年在线举行的 2021 年度研讨会上,首席执行官 CC Wei 宣布已开始建设半导体制造工厂在亚利桑那州。

据了解,亚利桑那工厂将投资120亿美元,据CEO魏说,如果建设顺利,5nm制程实际上将在2024年开始量产。 有报道称,亚利桑那工厂的部分产能可能用于使用AI等的汽车芯片。

台积电宣布,未来三年将投资1000亿美元扩大半导体产能,据悉,2021年5月,计划在亚利桑那州扩建5家工厂。台积电计划在亚利桑那州扩建工厂 10 到 15 年,据说不仅要考虑 5nm,还要考虑 3nm 制造厂。

魏还宣布,台积电下一代3nm制程芯片制造技术进展顺利,并计划于2022年下半年在台湾Fab 18工厂开始量产3nm制程芯片。据解释,3nm制程芯片相比5nm芯片,同等功率下性能提升10-15%,同等功率下功耗降低25-30%。

此外,台积电的年度座谈会上还提到,该公司在使用EUV光刻的芯片制造和使用2nm制造工艺制造芯片方面处于世界领先地位。台积电正在推动在芯片生产中引入 EUV 光刻技术,在全球拥有超过 50% 的 EUV 光刻设备。台积电声称,随着现代芯片制造工艺要求的尺寸减小,EUV 光刻设备的重要性正在增加,并且与传统制造工艺相比,将 EUV 光刻设备引入该工艺可以减少芯片缺陷。

台积电还计划在台湾新竹建厂,以2nm制程制造,新厂将是Fab 20(2月20日)。相关信息可以在这里找到。

lswcap

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通过每月的AHC PC和HowPC杂志时代,他在网络IT媒体上观看了“技术时代”,如ZDNet,电子报互联网经理,Consumer Journal Ivers的编辑,TechHolic出版商和Venture Square的编辑。 我很好奇这个仍然充满活力的市场。

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