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英特尔于 2021 年 7 月 26 日（当地时间）公布了其产品开发路线图。其中，据透露，该芯片由在移动SoC方面实力雄厚的无晶圆厂半导体公司高通制造，采用英特尔20A工艺节点，以新命名约定命名。
英特尔 CEO Pat Gelsinger 公布了体现公司新战略 IDM 2.0 的路线图，并宣布将恢复英特尔在某些领域一直落后于竞争对手的工艺性能领先地位。根据 CEO Gelsinger 公布的路线图，Intel 一直在以 Intel XXmm 的命名惯例制造芯片，但根据红色标记的新计划，它将在 7、Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A 中更改为未来。
继 2020 年宣布的 10nm SuperFin 之后的第一个新工艺节点将是 Intel 7，这是之前 10nm 增强型 SuperFin（ESF）的更名。在 Intel 7 中，10nm 超级引脚有望通过优化先前模型中的晶体管，将单位功耗性能提高 10% 至 15%。
第二个工艺节点 Intel 4 计划于 2022 年下半年开始生产，从之前称为 Intel 7nm 的一代开始，并于 2023 年开始出货。预计 Intel 的每功耗性能将提高 7-20%通过 EUV 光刻技术使用超短波长光的精密技术。
第三个工艺节点预计将安装在 Intel 3 处理器上，该处理器将于 2023 年下半年开始量产。 在 Intel 3 中，由于对晶体管进行了额外的优化，因此每功耗性能比 Intel 4 提高了 18%。 EUV 光刻技术的使用。
2024 年，CEO Gelsinger 称之为 Angstrom 时代，新的尝试将是 Intel 20A，它在 Intel 称之为业界第一款后置电源的半导体上实现了新的分配方法 PowerVia 和新的架构 RibbonFET。英特尔 20A 据说是第一款具有 Gate-All-Around (GAA) 功能的芯片，这是新路线图的里程碑之一。
此外，英特尔 20A 工艺节点也将与高通合作订购半导体生产。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 在谈到英特尔 20A 时表示，公司期待英特尔 20A 中安装的创新 Ribbon Pet 和 Powervia 技术，并且英特尔半导体制造代销业务英特尔代工服务 (IFS) 正在通过以下方式生产其产品：美国无晶圆厂产业。 “我们很高兴成为领先的代工合作伙伴之一，帮助他们将它们带入该领域，”他说。
2025年后，Intel 18A，Intel 20A Ribbon Pet的改进版，将发布。对于此次公布的路线图，首席执行官 Gelsinger 表示，通过结合先进技术，加速基于英特尔坚定不移的领先地位的创新路线图，到 2025 年建立工艺性能领先地位。直到通过先进的技术元素周期表结束，他表示将继续追求摩尔定律并在硅魔法方面进行创新。相关信息可以在这里找到。
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