7月中国半导体产量创历史新高

在全球半导体供不应求的情况下，有消息称，今年上半年，中国半导体产量达到2036亿片，同比增长47.3%。同时，在中国，由于芯片供应问题，2021年7月的汽车产量同比下降15.8%。

中国政府宣布，7月份中国集成电路产量达到316亿片，同比增长41.3%，通过半导体需求激增和产能增强，创下月产量新纪录。半导体生产在中国是国家工程，也是准备与美国进行技术竞争的重点之一。在中国工业生产中，计算机、电信和电子设备制造业产值比上年同月增长13%，超过工业生产6.4%的总体增速。

为了满足半导体需求，增加半导体产量，中国半导体企业正在做出各种努力。例如，中国半导体晶圆厂淮安影像设备制造有限公司（HIDM）于2021年5月30日破产，但于2021年7月以16.6亿元出售给国有的荣信半导体。分析人士认为，龙芯半导体可能会恢复因破产而暂停的半导体制造项目。针对近期半导体短缺的问题，中国政府似乎正在尝试增加一点半导体生产线。

7月，闻泰旗下一家中国公司和一家半导体公司宣布收购一家英国半导体公司。此外，由中国最大芯片制造商中芯国际创始人张汝京创办的芯恩集成电路已经在中国青岛开始生产8英寸晶圆，目前正在测试12英寸晶圆生产线。

报告称，中国企业正专注于半导体生产，预计中国汽车和家电的半导体产量也将增加。相关信息可以在这里找到。