Foveros是一种芯片技术，将用于英特尔于12月12日（当地时间）建筑日发布的下一代CPU架构。
永远是3D芯片技术。它是一种集成电路堆叠技术，采用三维设计和封装。现在芯片中晶体管之间的差距越来越小，摩尔定律即将结束。解决该问题的一种方法是将晶体管置于垂直方向。
半导体封装中的叠层芯片可以被认为是AMD的Radeon R9 Fury X.我们使用HBM（高带宽内存）作为使用3D堆叠的带宽内存技术。但它是一种不同的技术水平。英特尔表示，它可以在处理电源输入和输出以及电源的芯片上叠加高性能逻辑芯片。
该产品正在开发中，预计将采用3层结构，具有22纳米制造工艺，输入/输出，10纳米制造工艺处理器和图形以及顶部存储器。该技术可在较小的空间内实现低功耗，高效率的芯片设计。虽然英特尔没有为使用福布斯技术的设备提供方法，但可以节省CPU空间并提高性能。
Forbros不是实验室级别的技术或项目，但预计将在2019年下半年推出。英特尔首席架构师Raja Koduri曾宣布Forever，他曾领导AMD的GPU开发。 R9 Fury X也是由他的开发团队创建的。有关更多信息，请单击此处 。