三星电子已开始为5纳米制造工艺生产半导体芯片样品。实际上，芯片安装产品预计将在2010年第二季度后发布。
5纳米制造工艺已发展出超过当今高端智能手机SoC所用的7纳米。基本上，随着发电的进行，半导体制造工艺在节能和高性能方面是有利的。 SoC是影响性能的重要因素之一。
三星电子已经开始生产7nm制造工艺芯片，但采用5nm制造工艺的芯片可以节省20％的功率，性能预计将提高10％。 5纳米制造工艺的技术特点是微加工，足以容纳每头发2000个电路，使用EUV和极紫外线曝光技术，就像7纳米一样。这是一种构建具有13.5nm波长的极端UV的电路的技术。
最近，半导体制造工艺在技术和成本方面比以前更难以吸引这一代。由于投资成本上升，AMD的全球代工厂也宣布取消其7nm EUV芯片。三星电子预计将投资60亿美元用于7纳米EUV工艺生产线。
台积电是三星电子半导体制造业的竞争对手，已经向其客户发布了5纳米芯片原型。台积电表示，采用5纳米制造工艺制造的芯片比7纳米制造工艺制造的芯片集成度提高了80％，性能提高了15％。
三星电子正在为其公司和美国高通公司制造芯片，而台积电则生产苹果公司的A11和A12处理器。英特尔还表示计划提前推出7nm EUV制造工艺。然而，就技术难度而言，预计它将比三星电子的5nm制造工艺慢。英特尔现已开始生产10纳米制造工艺芯片，但尚未批量生产。欲了解更多信息，请点击这里 。