致力于生产专门用于机器学习和深度学习的芯片的初创公司Cerebras Systems宣布已开发出Wafer Scale Engine，这是有史以来最大的计算机芯片。
晶圆级引擎的尺寸为20×20cm，并配备有1.2万亿个晶体管。该公司在8月19日在斯坦福大学举行的微处理器会议Hot Chips上宣布了有关晶片级引擎的详细信息。面积为42,225mm2，并以100Pb / sec的带宽连接了40万个SLA内核。它是最大的处理芯片。迄今为止最大的是NVIDIA的数据中心GPU Tesla V100，但它是后者的56.7倍。
英特尔在2002年发布了64位微处理器Itanium，它具有2.21亿个晶体管。但是，晶圆级引擎包含1.2万亿个单位，是此数量的5,000倍。考虑到IBM的新Power 9型号具有80亿个晶体管，这是规模的很大一部分。晶圆级引擎还具有18GB SDRAM，并支持9Pb / sec的存储带宽。据说该制造工艺采用了台积电的16nm制造工艺。
但是，如此大的芯片可能在晶圆的芯中包含缺陷。通常，会丢弃具有此类缺陷的不良芯片，但是晶圆级引擎具有超过400,000个内核，并且正在进行冗余设计，假定由于缺陷而无法使用某些内核。
今天是分享我们第一条推文的完美之日，因为我们宣布了有史以来最大的芯片来加速AI计算！阅读所有关于Cerebras晶圆级引擎（WSE）通过@WIRED和@tsimonite https://t.co/ATaBRnxnGD pic.twitter.com/dX0xetyX6X
-Cerebras Systems（@CerebrasSystems） 2019年8月19日
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此外，巨型芯片在制造以及散热方面都有问题。为了冷却与计算机键盘大小相同的芯片，很难用散热器和风扇来解决它，而散热器和风扇是现有的冷却系统。必须安装一个水冷却系统，该系统通过直接安装冷却剂通过的管道来直接冷却芯片。由于芯片太大，无法放入现有封装中，因此制造商表示正在准备针对晶圆级引擎的优化冷却系统和连接器。
当然，该产品不适用于个人PC。假定将其用于执行机器学习或深度学习实验的数据中心。制造商希望晶圆级引擎能够在AI和自动驾驶汽车等大型开发项目中发挥作用。相关信息可以在这里找到。