高通公司与苹果公司签署了一项为期六年的半导体供应合同，并与苹果公司签署了一项为期六年的半导体供应合同，与此同时，高通公司在结束了有关支付许可费的诉讼后于4月达成和解。高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，交易中提到的第一步，就是试图尽快推出具有5G功能的iPhone。
这是在夏威夷的金鱼草技术峰会上发表的。他表示，与苹果建立关系的当务之急是尽快推出适用于5G的iPhone，并优先于其他任何产品。
在许多方面，据报道，2020年iPhone 12系列将配备高通5G调制解调器芯片Snapdragon X55。 iPhone 12预计将在明年秋天发布，因此还有大约一年的时间。但是，根据阿蒙（Amon）的说法，苹果的开发进程正在大大放缓。由于与高通的和解延迟，人们承认RF前端没有期望，因此无法实现。
RF前端是天线，信号调谐器和功率放大器的集合。在5G时代，它在如何调整和压缩信号方面起着重要作用。高通推荐其RF前端以获得最佳的发射和接收效果，但iPhone 12似乎来晚了。
阿蒙先生强调说，高通公司的调解比预期要晚，并开始供应芯片，这导致了延误。此外，通过说苹果将能够在与公司和解的同时按计划发布5G手机，可以说公司对5G的贡献是巨大的。他说，他对开发进度感到满意。苹果尚未正式承认它，但根据高通的评论，可以看出已计划为iPhone 12系列提供5G支持。相关信息可以在这里找到。