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台积电以2025年为目标开始研究2nm制造工艺

台湾半导体制造商台积电(TSMC)正式宣布,它将开始研究和开发2nm制造工艺处理器。

制造工艺是高性能半导体发展的代代指标。这些天来,人们一直担心世代变化的速度放慢。台积电宣布的2nm制造工艺的目标还在于,在当前的高科技3G中,数年不减缓半导体的发展。该信息由Digi Times根据台积电的年度报告提供。据此,台积电已从2019年开始研发2nm制程,并正在进行更详细的制程初步研究。

半导体制造过程与高性能半导体的发展密切相关,包括智能手机处理器SoC,PC CPU,GPU和内存。换句话说,它是代表半导体制造时代的数字。这意味着可以在同一区域中集成更多晶体管,从而实现更高的性能功耗比。

台积电计划率先将其处理器小型化,目前已经在出货7nm制造工艺产品,其中还包括Apple A12或A13系列处理器。精制制造工艺通常不仅可以提高处理器性能,而且还可以节省功耗。

台积电计划在今年内实施5nm制造工艺,该工艺将紧跟7nm制造工艺。预计它将在Apple的下一代处理器A14系列中采用。此外,预计将在2022-2023年左右切换到3nm制造工艺,并在2025年左右切换到2nm制造工艺。

同时,三星电子去年开始发货5nm制造工艺产品样品,预计今年将开始批量生产。遭受10nm制造工艺引入的英特尔宣布了在7nm和5nm制造工艺之间进行转换的计划,但它可能会落后于前两个竞争对手。相关信息可以在这里找到。

lswcap

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通过每月的AHC PC和HowPC杂志时代,他在网络IT媒体上观看了“技术时代”,如ZDNet,电子报互联网经理,Consumer Journal Ivers的编辑,TechHolic出版商和Venture Square的编辑。 我很好奇这个仍然充满活力的市场。

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