大众开发自动驾驶芯片

大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯（Herbert Dis）宣布计划独立开发一切，包括硬件（包括必要的芯片）以及用于自动驾驶系统的软件。

他告诉德国媒体，有必要共同开发软件和硬件，以实现满足未来汽车高要求的性能。因此，大众汽车集团不打算生产半导体，而是计划扩大该集团内部的软件部门，以开发Cariad系统并加强相关专利系统。

但是，如果当前半导体供应的短缺持续存在，则无论系统自行开发多少，供应都很难增加。相反，这可以说是对特斯拉的对策，特斯拉开发定制的集成芯片，以比竞争对手更快地开发新功能并将其安装在自己的产品中。

Dis的首席执行官指出，苹果和特斯拉在半导体开发方面具有很高的竞争力，同时开发软件和芯片的公司具有很高的竞争力。特斯拉以前的自动驾驶系统依靠NVIDIA通用技术，但正在迁移到为更优化的开发而开发的定制芯片。同样，Apple不会根据芯片制造商的路线图设计智能手机或计算机，而是采用自己的SoC和软件，而是注入适合其产品策略的CPU，并且芯片本身的性能要优于竞争对手。

大众汽车集团（Volkswagen Group）表示，直到2025年之前，它都不打算在道路上驾驶自动驾驶汽车。要等待自主研发的芯片真正出现在汽车中，仍需等待很长时间。但是，如果开发系统已解决，则可以比使用通用芯片的竞争者更具优势。相关信息可以在这里找到。