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德国科技公司博世宣布，将于 2021 年 7 月在德累斯顿建造的半导体工厂开始全面生产。该工厂将使用结合人工智能和物联网的尖端技术生产 300 毫米晶圆。
该工厂是在2017年，总建筑面积700002000米2.建设开始于2018年6月在1十亿欧元，其中包括德国政府及欧盟的补贴成本的一个举措。工厂将有700名员工，据说可以使用人工智能、物联网和增强现实的尖端技术来执行制造过程的实时分析和远程机器维护等任务。
博世正在通过视频发布工厂的 360 度全景图。如果您有智能手机和虚拟现实设备，您可以在家参观工厂。为了处理只有人类头发五分之一粗细的半导体，员工们换了衣服，在干净的状态下四处走动。在工厂内部，黄灯点亮，用于操作晶圆所用的光刻胶，晶圆要昼夜不停地供应材料，因此它具有从工厂安装的地方供应特殊气体、化学品和电力的结构.
据说每天通过一个装有半导体制造必不可少的水的水箱使用 1,200 立方米的水。 Wafer 通过减少沙子中所含的二氧化硅来生产高纯度金属硅。之后，将其切割成硅盘形状，并在其表面涂上光刻胶。博世生产的晶片通过曝光、显影和蚀刻等 250 道制造工艺，在 6 周内成型为 60 微米的厚度和 300 毫米的直径。此外，该半导体芯片通过 700 道工序在 10 周内完成。
博世于 2021 年 1 月首次进行晶圆制造工艺，用于全面量产系统，以及专为执行一项任务而设计的专用电源管理芯片，例如从 2021 年 7 月开始的电动工具芯片和汽车自动制动系统的操作从九月。以及用作汽车大脑的定制集成电路 ASIC。然而，世界上没有生产足够的微控制器等。
博世于 1950 年代开始研究半导体技术，并在 1970 年代拥有世界上第一个汽车集成电路的量产系统。 Jettronic 技术在开发之前就一直在研究，提供 ABS 的博世集成电路于 1978 年首次安装在梅赛德斯-奔驰 S 级轿车上，作为 ABS 的一部分。
由于电动汽车和自动驾驶技术的发展，对安装在汽车上的半导体的需求不断增加，博世呼吁各种用途的半导体能够成为物联网社会的核心技术。博世表示，半导体是一项核心技术，开发和制造半导体具有重要战略意义，在德累斯顿建立的工厂将在人工智能的帮助下将半导体制造提升到一个新的水平。相关信息可以在这里找到。
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