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台湾半导体公司台积电正在委托苹果自己的芯片，包括 iPhone A14 Bionic，预计到 2024 年将开始生产 2nm 制造工艺的芯片。
据报道，台积电将在台湾新建一座2nm芯片工厂，并于2024年投产，工厂建设将于2022年初动工，生产设施将于2023年安装。
预计建厂的新竹是台湾版的硅谷，也是台积电最重要的芯片制造基地之一。在台积电在芯片制造领域的竞争对手英特尔宣布代销高通处理器和未来制造工艺节点小型化的路线图后，该计划获得了台湾监管机构的批准。
关于苹果将采用 2nm 制造工艺用于自己设计的芯片的传闻或报道尚未得到证实。不过，近年来，苹果将先进的制造工艺技术投入生产，始终委托台积电生产，比如搭载在A14或Mac上的M1芯片，已有先例。因此，可以说，未来iPhone和Mac处理器采用2nm制程几乎可以肯定。
在半导体制造工艺中，电路线宽越小，如10nm、7nm、5nm，相同尺寸的芯片中包含的晶体管数量趋于增加，性能和能效均趋于提高。据悉，今年将重点推出的iPhone 13系列和A15采用N5P，这是A14 Bionic中改进的5纳米制程，据悉2022年iPad Pro的芯片将在3nm工艺生产。
与此同时，台积电正进行快速的全球扩张以满足全球需求。例如，在美国亚利桑那州建设5nm芯片厂的同时，在中国南京扩建28nm厂，并已宣布考虑在德国和日本建设新厂。然而，除了这种半导体制造工艺开发的性能提高之外，很难期望从产量方面的芯片产量增加产生立竿见影的效果。半导体短缺预计将持续一段时间，因为苹果已就 iPhone 和 iPad 的影响发出警告。相关信息可以在这里找到。
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