全球第三大格芯已申请IPO

美国半导体制造公司 GlobalFoundries 在 2021 年 10 月 4 日提交给美国证券交易委员会的文件中透露，其计划进行首次公开募股 (IPO)。该公司预测，未来对半导体的需求将翻番2021年后的8到10年，并显示出投资大幅增加的想法。

Global Foundry 总部位于纽约和马耳他，是仅次于台积电和三星电子的全球第三大半导体代工厂。目前，阿联酋阿布扎比的富裕基金穆巴达拉投资的子公司是一家拥有全资股权的私人控股公司，但在提交给美国证券交易委员会的招股说明书中，它表示计划筹集最多 1 美元亿美元通过纳斯达克上市。据报道，GlobalFoundry 估计其估值为 250 亿美元。

公司并未透露此次IPO募集资金的具体用途，但指引建议将其用于硅锗、氮化镓半导体等研发等领域，用于新技术投资及扩张制造业务。

报告显示，格罗方德2020年营收48.5亿美元，因出售部分业务较上年下降17%，但2021年上半年销售额则实现超过30亿美元，同比增长13%与去年同期相比。

对此，格罗方德在招股书的招股书中表示，由于汽车电气化导致需求增加，受疫情影响减产，半导体供需存在较大失衡，而这种失衡预计中期会有所改善，但总销售额可能会在未来八到十年翻一番，半导体业务表示需要显着的投资增长来满足需求。

此外，有报道称，格芯正在考虑在 2021 年 7 月以超过 30 万亿韩元的价格被英特尔收购，但此次 IPO 申请可以被视为表明谈判将失败。相关信息可以在这里找到。