台积电将为iPhone 12生产5nm芯片？

台湾半导体公司台积电（TSMC）仅生产iPhone的A系列芯片SoC，预计在2020年将继续作为苹果合作伙伴。

据报道，有传言称台积电将在今年第二季度末开始为iPhone生产A14处理器。新的A14处理器将iPhone XS中的A12和iPhone 11系列中的A13从7mm制造工艺转换为TSMC的6nm EUV极紫外曝光工艺。

半导体制造工艺使得可以减小电路线宽。通常，数量越少（例如10nm，7nm和5nm），则在相同尺寸的芯片中可容纳的晶体管就越多，物理距离越近，性能和能量效率就越高。

众所周知，台积电在5nm制造工艺中处于最前沿。据认为，下一代iPhone芯片将占据三分之二的生产能力，暂定名为iPhone 12的iPhone 12有望成为2020年的旗舰产品，极有可能成为全球首款采用5nm芯片的智能手机。 。

iPhone 12的A14处理器将采用5纳米制程的说法并不新鲜。去年年初有传言。苹果在缩小A系列芯片的制造工艺方面领先于其竞争对手，并呼吁它是2018年型号安装的A12仿生行业中的第一个7nm处理器。华为还声称，它首先采用了7nm制造工艺，两家公司之间的类似竞争可能会在2020年模型中重演。

预计iPhone 12将在硬件方面进行相当大的升级，并且预计将提供iPhone 4风格的设计设计和屏幕尺寸更改模型，后置摄像头和ToFQ型3D传感器以及5G支持。对于如此高的功能，可能有必要使用5nm处理器来弥补功耗的增加。相关信息可以在这里找到。