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台积电将为iPhone 12生产5nm芯片?

台湾半导体公司台积电(TSMC)仅生产iPhone的A系列芯片SoC,预计在2020年将继续作为苹果合作伙伴。

据报道,有传言称台积电将在今年第二季度末开始为iPhone生产A14处理器。新的A14处理器将iPhone XS中的A12和iPhone 11系列中的A13从7mm制造工艺转换为TSMC的6nm EUV极紫外曝光工艺。

半导体制造工艺使得可以减小电路线宽。通常,数量越少(例如10nm,7nm和5nm),则在相同尺寸的芯片中可容纳的晶体管就越多,物理距离越近,性能和能量效率就越高。

众所周知,台积电在5nm制造工艺中处于最前沿。据认为,下一代iPhone芯片将占据三分之二的生产能力,暂定名为iPhone 12的iPhone 12有望成为2020年的旗舰产品,极有可能成为全球首款采用5nm芯片的智能手机。 。

iPhone 12的A14处理器将采用5纳米制程的说法并不新鲜。去年年初有传言。苹果在缩小A系列芯片的制造工艺方面领先于其竞争对手,并呼吁它是2018年型号安装的A12仿生行业中的第一个7nm处理器。华为还声称,它首先采用了7nm制造工艺,两家公司之间的类似竞争可能会在2020年模型中重演。

预计iPhone 12将在硬件方面进行相当大的升级,并且预计将提供iPhone 4风格的设计设计和屏幕尺寸更改模型,后置摄像头和ToFQ型3D传感器以及5G支持。对于如此高的功能,可能有必要使用5nm处理器来弥补功耗的增加。相关信息可以在这里找到。

lswcap

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通过每月的AHC PC和HowPC杂志时代,他在网络IT媒体上观看了“技术时代”,如ZDNet,电子报互联网经理,Consumer Journal Ivers的编辑,TechHolic出版商和Venture Square的编辑。 我很好奇这个仍然充满活力的市场。

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