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英特尔正式宣布了Lakefield，这是一个新的SoC系列，采用了Foveros（一种3D堆叠封装技术）。 Lakefield是一种混合CPU，结合了Core i3和i5处理器以及基于Atom的低功耗Tremont内核。
Poberos不会像常规CPU那样将组件放置在单个电路板上，而是将它们堆叠以实现包括DRAM在内的最小空间配置。据英特尔称，这种方法通过提高功率效率而对移动设备有利。与第8代核心处理器相比，该设备的待机功耗可降低91％。
英特尔解释说，Lakefield是适用于超薄笔记本电脑的SoC，例如三星电子的Galaxy Book S，ThinkPad X1 Fold等翻盖式显示设备以及微软的双屏平板电脑Surface Neo。
通过10纳米制造工艺制造的Core i3-L13G4和i5-L16G7处理器采用Sunny Cove架构并处理重型应用。 Tremont是基于原子的内核，可满足14nm制造工艺的要求，可用于后台操作优化。您还可以决定是在Sunny Cove内核还是Tremont内核上运行应用程序，以优化操作系统调度程序的性能。
英特尔解释说，Core i5-L16G7在Web浏览方面比Core i7-8500Y高24％，在单线程整数算法中高12％。此外，第11代集成显卡的性能高达Core i7-8500Y的1.7倍。有关详细规格，Core i5-L16G7配备了1.4GHz单核，5个核，5个线程，64个图形核（最高3GHz）和4MB缓存。核心i3-L13G4是800MHz单核，5个核和5个线程（最高2.8GHz），48个图形核。 ，我放了4MB的缓存。所有GPU频率时钟均为500MHz，并支持LPDDR4X-4267 RAM。相关信息可以在这里找到。
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